在刚刚结束的NEPCON China上海展会上，参展企业均在本次行业盛会中崭露头角。展览虽已结束，但其影响却是深远而长期的。展会通过展示电子制造行业新产品、新技术，并与十余场同期岑岭论坛相助，精彩演绎电子行业的技术生长趋势、未来应用、行业动态，让参展商和观众加入排。

   如今的智能衣着电子产品越来越向着小、轻、薄、短、多功效的偏向生长，尤其是智能手机的生长。未来手机制造技术将泛起：小部件组装，3D组装、柔性显示、印刷电子、工业机械人和工厂自动化技术在手机制造中的应用！人们对电子产品性能和电子装配宁静可靠的要求越来越高。这种生长趋势使得电子产品的制造工艺要求不绝提高，从而也提出了渗透到种种生产工艺中的种种电子组装质料，提出了更严峻的挑战。在包管制造历程顺利实施、产品质量可靠的前提下，如何获得高效、宁静、低本钱、环保的手机组装制造新质料
？ 手机组装技术和电路板测试检测技术将面临哪些挑战
？将朝哪个偏向生长，从ICT测试，AOI测试，X-RAY射线测试、3D-SPI三维视觉测试、SMT首件测试等，已成为电子制造业讨论的重要热点话题之一 行业。