技术支持
- Technical support -效劳热线:
0755-29459807
联系人:张先生
13510988202
购置ICT在线测试仪后如何设计PCB
时间:2018-09-17| 作者:admin
今日电子产品愈轻薄短。PCB之设计布线也愈趋庞大困难。除需兼顾功效性与宁静性外,更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考,如能注意之,将可为贵公司省下可观之ICT治具制作用度并增进测试之可靠性与ICT治具之使用寿命。
可取用之规则虽然有双面ICT治具,但[敏感词]将被测点放在同一面。
? 被测点优先顺序:A.测垫(Testpad) B.零件脚(Component Lead) C.贯串孔(Via)
? 两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于1.27mm。以大于2.5mm为佳,其次是2.0mm
? 被测点应离其四周零件(位于同一面者)至少2mm,如为高于5mm零件,则应至少间距3mm。
? 被测点应平均漫衍于PCB外貌,制止局部密度过高。
? 被测点直径[敏感词]能不小于0.9mm,如在上针板,则[敏感词]不小于1.00mm,形状以圆形或正方形较佳。
? 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。
? 被测点应离板边或折边至少3mm。
? PCB厚度至少要1.35mm,厚度少于此值之PCB容易板弯,需特殊处理。
? 定位孔(Tooling Hole)直径[敏感词]为3.175mm。其公差应在+0.05mm。其位置应在PCB之对角。
? 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.05mm。
? 制止将被测点置于SMT零件上,非但可测面积太。豢煽浚⑶胰菀咨撕α慵。
? 制止使用过长零件脚(大于4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点,需特殊处理。
ICT治具制作所需资料
? Layout CAD File或gerber file:例如: PCADR-->* .pdf PADSR--> *.asc
? PCB空板一片(请注意版本及连片问题)
? 待测实体及格板一片
? BOM
ICT治具PCB LAYOUT 配合事项
? 每一铜箔岂论形状如,至少需要一个可测试点。
? 测试点位置考虑顺序:
1. ACI插件零件脚优先考虑为测试点。
2. 铜箔露铜部份(测试PAD),但[敏感词]吃锡。
3. 立式零件插件脚。
4. Through Hole不可有Mask。
? 测试点直径
1.)1m/m以上,以一般控针可抵达测试效果。
2.)1m/m以下,则须用较精密探针增加制造本钱。
3.PAD接触性须好。
? 测试点形状,圆形或正方形均可。(均可,并无一定限制)点与点间的间距须大于2m/m(中心点对中心点)。
? 双面PCB的要求:以能做成单面测试为考虑重点 1. SMD面走线少须有1 through hole贯串至dip面,以便充当为测试点,由dip面进行测试。 2. 若through hole须mask时,则须考虑于through hole旁lay测试pad。 3. 若无法做成单面,则以双面治具方法制作。
? 空脚在可允许的规模内,应考虑可测试性,无测试点时,则须拉点。
? Back Up Battery[敏感词]有Jumper,于ICT测试时,能有效隔离电路。
? 定位孔要求
1. 每一片PCB须有2个定位孔,且孔内不可沾锡。
2. 选择以对角线,距离远之2孔为定位孔。